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- Parametri del prodotto
- Assistenza tecnica
- Profilo aziendale
- FAQ
Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
- Alta precisione: ±3µm@3σ, che offre ai clienti rese di prodotto leader
- Elevata efficienza: Cambio utensile dinamico, doppio albero intermedio, stazione di saldatura ad alta efficienza (velocità di riscaldamento di 80ºC/s, tempo di raffreddamento da 340ºC a 200ºC in 5 secondi), che fornisce un miglioramento della resa di oltre il 20% in condizioni specifiche
- Elevata flessibilità: Più bocchette di aspirazione per la sostituzione automatica, più stazioni intermedie per la commutazione libera e vari metodi di alimentazione per la selezione flessibile, che supportano fino a 8 prodotti per la produzione in linea
- Facile da espandere: Interfaccia di programmazione proprietaria (BOS), sviluppo personalizzabile e moduli funzionali opzionali.
Modello del prodotto | EF8621 | |
Precisione di posizionamento | ±3µm@3σ | |
| Angolo di posizionamento | ±0.3° | |
Processo di posizionamento | Eutettico, immersione adesiva | |
Applicazione attrezzatura | COC, COB, Gold Box, MUCCA, COS | |
Efficienza
| 15~25 secondi/chip (eutettico) | |
5~7 secondi/chip (immersione adesiva) | ||
Modulo di posizionamento | Ugello | 12 ugelli per testa, con cambio utensile dinamico |
Controllo della forza. | (10~50g)±2g, (50~300g)±3% | |
Modulo di trasferimento. | Ugello | 2 ugelli per testa, con cambio utensile dinamico |
Controllo della forza. | (10~50g)±2g, (50~300g)±3% | |
Modulo eutettico | Tavolo di lavoro | 2 |
Piano di trasferimento | Fino a 8 tavoli di lavoro (per macchina) | |
Metodo di riscaldamento | Riscaldamento a impulsi | |
Temperatura. | 500 °C (massima) | |
Velocità di tempratura | 50 °C/S(massimo) | |
Modalità di alimentazione | Wafer | 6", supporto di un massimo di 2 wafer |
Pacchetto waffle Gel-Pak | 2 pollici, fino a 2 supportati | |
Dimensioni (lunghezza x larghezza x altezza) | 1900 mm×1100 mm×1800 mm | |
Peso | 2200 kg (max) | |
Aria compressa | 0.4~0,7 MPa | |
Azoto | 0.4~0,7 MPa | |
Temperatura ambiente | 23±2°C | |
Bozhon Semiconductor è di Suzhou, Cina e fa parte del gruppo industriale di precisione Bozhon .
2.i prodotti sono di marca o rivenduti?
Tutti i prodotti sono autodestati e molte tecnologie sono state brevettate a livello nazionale .
3.Qual è la quantità minima d'ordine per il prodotto?
1 set.
Quanto tempo ci si può impiegare per spedire un ordine?
Entro 100 giorni dalla firma del contratto
5.il prezzo sulla pagina del prodotto è il prezzo finale?
No, il prezzo finale si basa sul modello di prodotto specifico , soggetto all' offerta effettiva.